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靶材的應(yīng)用
2025-04-25 16:02:08
靶材在半導(dǎo)體中的應(yīng)用
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高 的領(lǐng)域，靶材純度要求通常達(dá) 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。半導(dǎo)體芯片的制作 過程可分為芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試四大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝 這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。其中，靶材在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍，常采 用 PVD 工藝進(jìn)行鍍膜，通常使用純度在 5N5 及以上的銅靶、鋁靶、鉭靶、鈦靶以及部分合金靶 等；靶材在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜，常采用高純及超高純金屬銅靶、鋁靶、鉭靶等。
半導(dǎo)體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導(dǎo)線。具體工藝過程為， 在完成濺射工藝后，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導(dǎo)體芯片的表面上，然后再通過 的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計 的微型晶體管相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。
半導(dǎo)體靶材市場在半導(dǎo)體晶圓制造材料市場中占比約 2.6%，在封裝材料市場中占比約 2.7%。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2011-2015 年，在晶圓制造材料中，濺射靶材約占晶圓制造材料市場的 2.6%。在封 裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的 2.7%。全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體 材料市場規(guī)模變化趨勢相近。